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      Automatic half-chip laser slicing machine
      [ 信息來源:lailian    點擊數:420    更新時間:2020/4/10 ]

       

       

       

      LGS-FB-B-CCD-3000全自動半片激光劃片機

       

               Half cell Automatic laser scribing&breaking Machine

       

      設備簡介:

      Equipment Introduction:

       

       

      適用于單晶多晶硅材料太陽能電池片二分之一等分劃片和裂片,自動循環上下料,自動CCD定位劃片、自動裂片、自動下料。

       

      設備特點:

      1、          速度快:劃片速度,可達3000整片/小時

      2、          給料方便:料盒自動送料、自動料盒下料

      3、          高精度定位:全自動定位、定位精毫米

      4、          自動化程度高:自動上下料、自動劃片、自動裂片、節省人工。

      技術參數:

      激光功率:    30瓦定制, 雙激光器

      激光波長: 1064nm

      劃片速度:最大800mm/s

      劃線深度:1/2-1/3

      劃片精度:+-0.2

      定位方式:雙CCD定位,可自動半分尺寸差異片源

      掰片方式:機械掰片

      劃片產能:6000片半片每小時

      電池片規格:156*156

      壓縮空氣:0.6-0.8Mpa

      電源:220V 50HZ 2kw

      尺寸:2000*1100*1600MM

      凈重:400KG

       


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